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主轴电机高导热灌封胶分享之导热胶的导热原理

文章来源:handler 时间:2020-10-15 08-49-16

主轴电机高导热灌封胶分享之导热胶的导热原理

固体内部导热载体主要为电子、声子。金属内部存在着大量的自由电子,通过电子间的相互碰撞可传递热量;无机非金属晶体通过排列整齐的晶粒热振动导热,通常用声子的概念来描述[7];由于非晶体可看成晶粒极细的晶体,故非晶体导热也可用声子的概念进行分析,但其热导率远低于晶体[8];大多数聚合物是饱和体系,无自由电子存在,故其热传导主要通过晶格振动实现。聚合物的热导率主要取决于结晶性和取向方向(即声子的散射程度)。聚合物分子链的无规缠结和巨大的 M(r 相对分子质量)导致其结晶度不高,而分子大小不等及 Mr的多分散性使聚合物无法形成完整的晶体[9];此外,分子链振动、树脂界面及缺陷等都会引起声子的散射,故聚合物的导热性能较差。

在胶粘剂中加入高导热填料是提高其导热性能的主要方法。导热填料分散于树脂基体中,彼此间相互接触,形成导热网络,使热量可沿着“导热网络”迅速传递,从而达到提高胶粘剂热导率的目的
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